专题:聚合智能产业发展大会(2026)


在武汉光谷由聚合智能产业创新中心、湖北科投联合主办的聚合智能产业发展大会2026于9月9日举行 ,黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示,随着端侧AI不断发展,物理AI时代已经到来。
他指出 ,物理AI不仅简单是一个AI,而是AI加上一个载体,这个载体可能是车 ,这个载体也可能是无人机,也可能是机器人,在这个载体发展过程当中,VLA和世界模型呈共生发展的态势 。
在他看来 ,如果只利用VLA,对于世界 、空间的理解是不太足够的,所以世界模型会对VLA开发产生促进的作用。一方面 ,利用世界模型可以更好的仿真世界,更好的对世界进行表象,促进VLA模型的仿真训练;另一方面 ,世界模型可以变成VLA发展引擎,让更多执行更加合理,更加具有时序 ,解决黑盒的问题,提升可解释性与安全性。
他表示,物理AI和世界模型结合 ,可以使AI芯片,AI模型应用于不同的行业,像具身智能,聚合智能 。
从芯片供应链角度来看 ,邓堃表示,整个芯片供应从以往效率优先形式更多转向安全优先。过去像效率优先这种形式是根据订单进行芯片备货,不囤货 ,不积压,根据订单来生产。这种形式并不能适应快速发展的节奏,像汽车、机器人、低空经济和其他产业 ,芯片用量都是很大的,同时对于AI算力服务器也是呈现爆发式增长 。
“所以过往以效率优先的形式不能满足现在行业发展趋势,现在行业更多的形式是建立安全库存 ,能够适应于快速发展的AI行业,同时减少对单一供应商的依赖。 ”他说。
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