华为：逻辑折叠技术不是简单把几颗芯片叠在一起 而是最初就以三维视角进行系统设计

　　10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会 ，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲
，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。

　　IT之家注意到，华为官方今日还详细介绍了韬定律与逻辑折叠之间的关联：

　　随着工艺逼近物理极限 ，几何缩微收益越来越小 。华为提出“韬定律”（τ scaling）—— 以“时间 (τ) 缩微 ”替代“几何缩微
”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术
，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度 ，从而实现半导体与电子系统的持续演进
。其核心思想是让数据少绕路
，让计算不用等，花更少的时间完成更多的任务。

　　在麒麟 9050 系列上 ，逻辑折叠技术首次实现产品化落地 。它不是简单把几颗芯片叠在一起
，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置 ，把多颗 DIE 作为一个完整芯片进行协同设计
，从而缩短信号走线 、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。

　　根据华为官方公布的最新信息 ，2023 年以来
，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿
。麒麟 9050 系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

（文章来源：IT之家）