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新浪科技讯 10月6日下午消息，有报道称 ，高通与华为近日达成专利交叉授权协议 ，并称高通在协议中扮演净支付方角色、协议内容涉及逻辑折叠芯片技术。
对于上述情况，高通发言人通过声明表示：“高通与华为达成了一项多年期 、广泛的专利许可协议 ，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可 。协议具体条款属于保密内容 ，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确 。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利 。”
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